Xi mạ thiếc bóng (Bright Tin Plating) là quy trình điện phân phủ lớp thiếc tạo bề mặt sáng bóng, phản chiếu như gương, thường dùng cho linh kiện điện tử, thanh cái đồng (busbar) để tăng độ dẫn điện, chống ăn mòn và thẩm mỹ. Quy trình này sử dụng phụ gia hữu cơ, mang lại độ dẻo cao và khả năng hàn tốt
Xi mạ Thiếc Bóng
